苹果闹分手,高通不挽留

这是一个注定要到来的分手时刻,而高通早就已经做好了接受的准备。

今年2月份,苹果公司推出了新一代“低廉”iPhone新品—iPhone16e,除了带来了更低的价格以及苹果AI门槛外,还搭载了苹果自研的蜂窝网络调制解调器芯片Apple C1。而这,也是在为与高通分手做准备。

众所周知,苹果虽有自研的芯片,但基带芯片研发一直不顺利,即便是收购了原先的英特尔团队,进展也是不如预期。Apple C1的发布以及在终端的搭载,算是苹果打响了摆脱高通的第一枪,目前二者的合同在2027年到期,这2年的时间也是苹果自我验证的最后时间。

对于高通来说,每年从与苹果的这一合作中获取约57亿至59亿美元的收入,在合同到期后,高通大概率也会完全退出苹果供应链。对此,高通公司CEO安蒙在日前的一次采访中回应了外界的一些担忧和质疑,称“公司已不再将苹果的业务作为未来发展的关键依赖,如果未来没有新的合同,那也没有关系。”

高通CEO安蒙,作者拍摄

当下,伴随着华为的回归、联发科在高端的崛起、小米自研芯片的落地,高通在消费电子领域正在遭遇前所未有的压力。不过,从安蒙的话中,也可以看出高通早已做好了应对冲击的准备。除了在原有的优势领域比拼外,高通正在加速在PC、汽车、数据中心等领域的发力。

分手倒计时,此前就曾“反目”过

在商业战场,没有永远的朋友,只有永远的利益与妥协。作为推崇全自研的苹果,从手机芯片到电脑芯片,一直在通过自研与硬件的融合,从而达到更好的体验以及更高的利润。别看苹果和高通现在是合作关系,之前也闹出过不愉快。

2017年,苹果因质疑高通“双重收费”而在全球范围内提起诉讼,并转从英特尔处采购基带。不过,技术上的差异,导致英特尔的基带并没能带来好的体验。2019年,苹果和高通和解,而后双方一直合作至今。目前,双方的授权协议将于2027年到期。

与高通的和解,只是暂时的权宜之计,合作的同时,苹果还在继续加速自研基带的布局。同年的6月,苹果花费10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器芯片部门,收获了1.7万项无线技术专利,涵盖蜂窝标准协议、调制解调器架构和调制解调器操作等。

按照苹果方面的规划,原本是计划两年的时间研发出5G基带芯片,但是后续的进展并不顺利,iPhone一直搭载的也都是高通基带芯片。不过,iPhone在信号上备受诟病,体验不好的同时还增加了成本。

直到今年2月,距离与高通和解6年后,苹果自研基带芯片终于有了“出头日”。伴随着iPhone 16e的发布,苹果自研的蜂窝网络调制解调器芯片Apple C1也正式面世,与自研的A系列处理器进行整合后,信号会有所改善。如果市场化反馈能够达到苹果的要求,那么今年的iPhone17系列新品或许也将会全面搭载自研的基带,对于苹果的成本缩减以及利润都是一个重大利好。

不过,由于C1不支持毫米波频段,对海外用户的上网体验会有所影响,而这一点也导致在iPhone17不会全系列都搭载这一芯片,可能只是在Air系列上搭载,而常规系列还是用的高通芯片。

Apple C1的推出,当时市场的声音都在认为高通将会受到较大的冲击,一方面是来自苹果的收入会降低,另一方面则是在基带芯片的竞争上。关于性能这块,高通应该暂时不用担心,多家公司都给出了相关的测评结果。

机构Cellular Insights测试结果显示,使用高通基带芯片的安卓手机,明显强于iPhone 16e,在下载速度上快34.3~35.2%,上传速度更是快了 81.4~91.0%。并且,iPhone 16e在测试过程中频繁出现表面过热现象。

对此,苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji曾指出,苹果的目标并不是和竞品在规格上比拼,而是设计针对苹果产品需求的产品,苹果不打算与高通、联发科等供应商竞争。

没了百亿大合同,高通为何一点不担心?

按照苹果的体量,损失这样一位客户,对于任何一家公司来说都是不小的损失。去年的财报数据显示,高通的年收入为331.9亿美元。对于高通来说,每年从与苹果的这一合作中获取约57亿至59亿美元的收入。等到2027年合同到期后,对高通必然会是一个不小的挑战。

而对于苹果来说,目前已经在做市场落地实验,除非市场化不达预期,否则与高通继续合作的可能性几乎没有。而且,根据苹果的风格来看,全自研取代是未来不变的方向,与高通分手只是时间问题。不仅仅是高通,根据天风国际分析师郭明錤爆料,博通的Wi-Fi芯片也将被Apple自研芯片所取代。

对于市场的担忧,安蒙在与接受雅虎财经Opening Bid播客采访时表示,公司已不再将苹果的业务作为未来发展的关键依赖。“这就是我们的合同,如果未来没有新的合同,那也没有关系。”

在作者看来,就像上文说的一样,苹果的生意只是暂时的,高通自然也知道,有更好,没有也会去拓展其它的新业务,来填补上这一缺失。不过,从目前的市场竞争来看,联发科在高端移动芯片市场频繁发力,天玑系列高端芯片正在被OPPO、vivo等更多主流手机厂商采购,高通的压力着实不小。华为全面回归后,从高通处的采购也会大幅降低。

与此同时,小米自研芯片也走上正轨,未来势必会在更多的产品上使用。此前,小米和高通曾发表联合声明称,双方持续合作15年之后,高通和小米通过了全新的多年协议持续合作。小米旗舰智能手机将在多个产品代际中继续搭载骁龙8系移动平台,在协议期内出货量预计将逐年增长。但即便是这样,具体的影响和实际采购还需要看后续的变化。

的确,从现有的处境来看,高通有着“四面楚歌”的风险,但从当下的市场地位以及高通的一系列动作来看,其在保证原有竞争优势的同时,也在拓展更多的市场和业务,来应对潜在不确定性的冲击,比如PC、汽车产业等。

最新的第一季度财报数据显示,高通来自汽车业务收入为9.59亿美元,同比增长59%,连续第五个季度创纪录。在此前的CES、MWC等国际展会上,高通都以智能座舱为核心亮点展示了自己的技术优势。相关数据显示,高通与全球汽车OEM厂商合作,新增30个设计,覆盖驾驶舱、连接性和ADAS,预计2025财年汽车业务将继续保持50%以上的增长。

而在PC领域,高通的势头也很猛,基于骁龙X平台的设备已有超85款在生产或开发中,目标2026年实现100款商业化。安蒙还指出,高通目前在美国消费类PC市场的渗透率约为10%,并且已经扩展到欧洲前五大市场,这些市场的市占率约为9%。高通还计划在2029年将PC市场的份额提升至12%,并预计带来40亿美元的营收贡献。

“我们将永远留在PC市场。”这是安蒙喊下的口号,也代表了高通在PC市场的决心。

总之,现如今的消费电子市场,无论是终端的竞争,还是上游的比拼,节奏和压力都更快和更大。对于高通来说,技术和专利是自己的优势,但后来者的攻势也更猛,要做的就是做好产品,并拓宽自身的护城河。(本文首发于钛媒体APP,作者|杜志强,编辑|钟毅)

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